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万里长城是秦始皇造的吗,长城是秦始皇修建的吗

万里长城是秦始皇造的吗,长城是秦始皇修建的吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端应用领域万里长城是秦始皇造的吗,长城是秦始皇修建的吗(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热;导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法,尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大,显著提高导热材料需(xū)求

  数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展,数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō),驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外,新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带动导热(rè)材料需求(qiú)。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán),在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面,导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé),二(èr)次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出,由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高,但其扮演的(de)角色非常重,因而供应(y万里长城是秦始皇造的吗,长城是秦始皇修建的吗īng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域(yù),建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核(hé)心技术,实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē),核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口

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